主要成分:不銹鋼纖維,熱塑性樹脂
主要用途:電子、電器領(lǐng)域中作集成電路、晶片、傳感器護(hù)套等精密電子元件生產(chǎn)過程中使用的防靜電周轉(zhuǎn)箱、IC及LCD托盤、IC封裝、晶片載體、薄膜袋等;防爆產(chǎn)品的外殼及結(jié)構(gòu)件;中、高壓電纜中使用的半導(dǎo)電屏蔽料;電訊、電腦,自動(dòng)化系統(tǒng)、工業(yè)用電子產(chǎn)品、消費(fèi)用電子產(chǎn)品、汽車用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中的電器產(chǎn)品EMI屏蔽外殼。
使用范圍:本公司生產(chǎn)的塑料母粒可適用于PVC、PP、PA、PC、TPU、PE及ABS等塑料制品。
規(guī)格技術(shù)參數(shù):
纖維直徑(μm) | 12 |
纖維芯數(shù)(f) | 5000~10000 |
母粒長度(mm) | 1~10(相同規(guī)格長度要求均勻*) |
母粒直徑(mm) | 2 |
母粒外觀 | 表面光滑 |
標(biāo)注:以上技術(shù)參數(shù)和規(guī)格只做簡單參考 (廣瑞新材料)
























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