PCB真空壓合機(jī)(研發(fā)通用型)/研發(fā)用層壓機(jī)介紹
1.動(dòng)模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時(shí)自動(dòng)開(kāi)模、自動(dòng)排氣提高生產(chǎn)效率。
2.產(chǎn)品熱壓成型時(shí),油泵電機(jī)停止工作降低嘈聲節(jié)約電能,并具有自動(dòng)補(bǔ)壓功能,配多段壓力程式及加壓速度控制來(lái)達(dá)到工藝要求,比例油路配置更為合理可靠。
3.放氣時(shí)間、放氣次數(shù)、加熱溫度、熱壓、冷卻、真空時(shí)間均可自由設(shè)定。加熱控制、無(wú)觸點(diǎn),壽命長(zhǎng)、精度高。對(duì)實(shí)驗(yàn)室專用機(jī)型采用多段程式控制及特殊材料,測(cè)量反饋均采用傳感器完成,從而達(dá)到系統(tǒng)高標(biāo)準(zhǔn),加熱模板熱均衡度超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4.手動(dòng)工作方式程序:設(shè)置常規(guī)熱壓機(jī)電動(dòng)功能。自動(dòng)工作方式程序:滿足特殊材料熔融及固化的工作要求,具有自動(dòng)循環(huán)等功能。
5.電氣采用全電腦PLC監(jiān)控,實(shí)時(shí)曲線記錄工作溫度、壓力、時(shí)間工藝要素,中文顯示控制更為方便、精準(zhǔn)、可靠,紅外線光幕保護(hù)操作安全。
6.機(jī)架為四柱結(jié)構(gòu)經(jīng)回火熱處理,油缸為球墨鑄鐵時(shí)效處理。

PCB真空壓合機(jī)設(shè)備/研發(fā)用層壓機(jī)特點(diǎn):參考國(guó)外同類(lèi)機(jī)型特設(shè)分段階梯式加溫控制,根據(jù)溫升進(jìn)行分段加壓及保壓恒溫,真空狀態(tài)下工作去除多余氣體和水分,并設(shè)置冷卻功能,根據(jù)過(guò)程形式工藝曲線,適合半固化片,PCB板,環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)及多層柔性線路板研發(fā)測(cè)試,可以進(jìn)行小批量生產(chǎn)




















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