供應(yīng)道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu

道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的陶熙TC-5026導(dǎo)熱膏。 道康寧TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā),而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后,確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下, 陶熙TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
 
Dow Corning的*配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其*的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要,可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過儲(chǔ)存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出的導(dǎo)熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用;至于較大的填充厚度應(yīng)用,Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出,此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣*的效能。

供應(yīng)道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu

道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的陶熙TC-5026導(dǎo)熱膏。 道康寧TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā),而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后,確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下, 陶熙TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
  
Dow Corning的*配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其*的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要,可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過儲(chǔ)存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出的導(dǎo)熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用;至于較大的填充厚度應(yīng)用,Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出,此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣*的效能。