機器人激光焊以半導體激光器作為的焊接熱源，使得其已越來越廣泛地被應用于手機、筆記本電腦等電子設備的攝像頭零件的焊接。

機器人激光焊是利用受激輻射實現(xiàn)光的放大原理而產(chǎn)生的一種單色 、方向性聚焦后可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達10W/㎡的能束，可用焊接、切割及材料表面熔覆的熱源。激光焊接時，激光照射到被焊材料的表面，與其發(fā)生作用，一部分被反射，一部分被吸收，進入材料內部。對于不透明材料，透射光被吸收，金屬的線性吸收系數(shù)為107~108/m。對于金屬，激光在金屬表面0.01~0.1m的厚度中被吸收轉變成熱能，導致金屬表面溫度升高，再傳向金屬內部。 激光除了與其他光源一樣是電磁波外，還具有其他光源不具備的特性，如高方向性、高亮度（光子強度）、高單色性和高相干性。激光焊接加工時，材料吸收的光能向熱能的轉換是在極短的時間（約為10s）內完成的。在這個時間內，熱能僅僅局限于材料的激光輻射區(qū)，而后通過熱傳導，熱量由高溫區(qū)傳向低溫區(qū)。