聚醚醚酮薄膜 PEEK
產(chǎn)品描述
我司的PEEK (聚醚醚酮)薄膜是由PEEK (聚醚醚酮)原料經(jīng)高溫加熱,擠出流延成型而制備。聚醚醚酮( 英文poly- ether-ether -ketone, 簡稱PEEK)是在主鏈結構中含有—個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物,屬于半結晶的特種高分子材料。分子鏈上的苯環(huán)能提供給材料的耐熱性和剛性, 而醚鍵、酮鍵則提供給材料的柔韌性。
我司生產(chǎn)的PEEK (聚醚醚酮)薄膜主要分為兩大類,分別是高結晶PEEK薄膜和低結晶PEEK薄膜。薄膜的表面形態(tài)又可以分為: 光面/光面、光 面/啞光面以及啞光面/啞光面三種不同的效果,以滿足不同客戶在不同產(chǎn)品上的應用要求。
低結晶聚醚醚酮薄膜產(chǎn)品物性表
| ||||
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 | |
熱收縮率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200 ℃ ) |
% |
4.7 | |
機械性能 MECHANICAL |
拉伸強度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD (MPa) | 110 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 109 | ||
斷裂伸長率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 225 | |
ASTM D882 | TD(%) | 231 | ||
拉伸彈性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3061 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 2974 | ||
耐溫性能 THERMAL | 熔點 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 341 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃轉化溫度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
153 | |
熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM 0648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
電氣性能 ELECTRICAL | 介電強度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
體積電阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介電常數(shù) Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介質(zhì)損耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
高結晶聚醚醚酮薄膜產(chǎn)品物性表
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.29 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 | |
熱收縮率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200℃ ) |
% |
0.3 | |
機械性能 MECHANICAL |
拉伸強度 Tensile Strength | ASTM 0882 | MD (MPa) | 109 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 113 | ||
斷裂伸長率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 252 | |
ASTM D882 | TD(%) | 287 | ||
拉伸彈性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3961 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 3919 | ||
耐溫性能 THERMAL | 熔點 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 340 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃轉化溫度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
154 | |
熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
電氣性能 ELECTRICAL | 介電強度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
體積電阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介電常數(shù) Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介質(zhì)損耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
重要提示:
1.以上數(shù)據(jù)信息為本司測試所得,供客戶試樣或使用本品時參考;
2.產(chǎn)品的最終性能跟復合工藝有關系,使用不當會對產(chǎn)品造成破壞性損傷;
3.客戶其他特殊要求與我司技術部門做詳細溝通,以便產(chǎn)品更能適合客戶使用。
性能特點
1.高耐高溫熱塑性樹脂 熔點343℃,美國UL認可的長期使用溫度為260℃。在-198℃狀態(tài)時還保持很高強度。
2.在高溫、高壓、高頻高速、高濕等環(huán)境下仍然具有優(yōu)異的絕緣性和穩(wěn)定性。
3.對各種輻射有優(yōu)異的抵抗能力,可經(jīng)受高劑量伽馬射線而保持物性不變。
4.有較低的吸水率(0.04%)能在200℃水蒸氣下長期使用。
5.Taber磨耗試驗中磨耗損失重量極小。
6.具有優(yōu)異的耐化學藥品性。 在通常的化學藥品中, 能溶解或者破壞它的只有濃硫酸,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
7.—定厚度的PEEK膜具有自阻燃性,燃燒產(chǎn)物低煙無毒。
8.目前市售耐高溫樹脂中,優(yōu)于聚酰亞胺和聚苯醚樹脂。
符合性認證:
PEEK薄膜可用于食品接觸:符合美國食品藥品管理局21 CFR 177.2415的要求。符合(EC)第1935/2004/EC號條例和第2002/72/EC號委員會指令,以及直到2005/79/EC的修正案。符合3-A衛(wèi)生標準。符合RoHS歐洲指令2002/95/EC的要求.可用于生產(chǎn)符合同一指令的產(chǎn)品,薄膜本身無鹵。
產(chǎn)品展示



產(chǎn)品應用
PEEK屬于高性能熱塑性工程塑料薄膜中的,可以作為一種的特種復合材料在航空航天領域上單獨使用,同時優(yōu)秀的抗噪音和耐疲勞性能,能夠承受更高的輸出功率,被廣泛應用于聲學揚聲器。此外PEEK還應用于特種電絕緣材料,壓敏膠帶,印制電路板基材,高溫標簽,高溫膠帶,高速電機墊,壓力傳感器隔膜等。


























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