Rpo-6型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)主要特點(diǎn)
技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是用來對正在加工中的晶片或其他物料進(jìn)行平坦化處理的過程,而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對晶片進(jìn)行的拋光,通過給儲存在拋光片里樣本的底座一個加載力而完成的,當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過底部時,拋光墊和樣本開始計(jì)數(shù)旋轉(zhuǎn)。
原位摩擦
該儀器通過測量原位摩擦和磨損程度來研究基本的拋光技術(shù),而摩擦的變化則可用來描述移除率的近似值。
原位墊片磨損
原位磨損率則可用來反應(yīng)在拋光,調(diào)節(jié)等情況下墊片的狀態(tài)。
狀態(tài)
原位和非原位調(diào)節(jié)
晶片尺寸
易于替換的晶片夾具可在同一測試儀上進(jìn)行拋光樣品的尺寸由1英寸至6英寸。
泵
獨(dú)立的可編程泵可提供泥漿,水以及其他的化工產(chǎn)品。
消耗品和相關(guān)咨詢
我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液、拋光墊等),與此同時,我們科學(xué)團(tuán)隊(duì)也會為您提供有關(guān)工藝流程開發(fā)和優(yōu)化的咨詢服務(wù)。
Rpo-6型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)規(guī)格
人工晶片裝載
臺式CMP研發(fā)系統(tǒng)
原位和非原位調(diào)節(jié)
使用可編程泵的泥漿和水管
高硬度和良好的力控制
340mm的滾筒直徑
6英寸的樣本
原位摩擦和墊片磨損選
打印尺寸 w870x,d800x,h870mm
應(yīng)用程序—CMP,MEMS,消耗品測試
應(yīng)用
拋光
工藝開發(fā)
環(huán)境開發(fā)
拋光液開發(fā)
拋光墊表征
粒子開發(fā)




















巴中市|
武川县|
闵行区|
仙游县|
得荣县|
衡水市|
高碑店市|
黄浦区|
金山区|
江北区|
岫岩|
山东省|
宁津县|
锡林郭勒盟|
玉门市|
新巴尔虎右旗|
鸡东县|
巍山|
苗栗县|
遂昌县|
合川市|
客服|
唐海县|
左贡县|
罗城|
岳池县|
佛坪县|
游戏|
资溪县|
静宁县|
双桥区|
论坛|
湛江市|
清新县|
饶平县|
措勤县|
安陆市|
江油市|
安义县|
徐州市|
新田县|