LED封裝等離子表面處理設(shè)備由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。
應(yīng)用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過(guò)的IC可提高焊線(xiàn)邦定強(qiáng)度,減少電路故障的可能性;溢出的樹(shù)脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中,短時(shí)間內(nèi)就能清除。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物,經(jīng)過(guò)等離子處理以后都能有效地提高粘合力,從而提高zui終產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子處理在提高任何材料表面活性的過(guò)程中是安全的、環(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。
LED封裝等離子表面處理的應(yīng)用:
通過(guò)對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊,可以達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻,活化,清洗等目的??梢燥@著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度,等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引線(xiàn)框架,平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過(guò)的IC可顯著提高焊線(xiàn)強(qiáng)度,減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹(shù)脂,溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū),短時(shí)間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物。對(duì)許多產(chǎn)品,不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè),可靠性都依靠于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物,等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力,提高zui終產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩?、環(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。它是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問(wèn)題的可行的解決方案。
主要應(yīng)用于LCD、LED、連接器、鍵合前等大規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域。






















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