一:特點:
自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無需人工干預(yù)。
操作簡單,實現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
激光切割機YSV-4A,雙平臺,大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高性能激光器: 采用國際的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是切割品質(zhì)的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應(yīng)用。
二: 項目技術(shù)參數(shù) :
激光機重量2000KG
主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W(紫外)
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺)
激光機供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
整機精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm(視實際材料而定)
激光源紫外激光器




















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