全自動切割系統(tǒng) YSL-2000AD

基本說明

切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細長刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。

操作程序

晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離

自動切割的描述

 自動劃片系統(tǒng)，是指從上料、對位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過程全部采用全自動操作的劃片系統(tǒng)。

主要程序

送料位置對齊 自動切塊清洗/干燥 自動卸料

自動地

1.自動取出切割料，從料倉轉(zhuǎn)移到工作臺上。

2.切割位置自動對齊。

3.自動完成材料的切割過程。

4.使用純凈水和壓縮空氣對切割材料進行清洗和干燥。

5.切割料自動送入料倉。

應(yīng)用

自動劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。

  陶瓷基板 硅橡膠 引線框架

 硅片PCB玻璃

操作要求

1.請使用大氣壓露點在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上。

2、請在室溫20～25℃的室內(nèi)使用，其波動范圍控制在±1℃。

3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內(nèi)）。

4.請避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。

5.請避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。

6.請嚴格按照我們提供的產(chǎn)品說明書進行操作。

全自動劃片機 YSL-2000AD 產(chǎn)品特點

1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計簡潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語言。

2、送料、對位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動完成。

3、可滿足直徑300mm材料的高精度切割。

4.雙主軸同時切削，比單主軸切削能力提高85%以上。

5.CCD自動對準。

6.壓力、水壓、電流等實時監(jiān)控系統(tǒng)，避免氣軸損壞。

7.劃片主軸：2.4 kw × 2組（轉(zhuǎn)速：60,000 rpm）

8.重復(fù)定位精度：0.001mm

9.切割速度：0.05 ~ 400 mm/sec

10.每個雜志可以存儲20~30層的框架。

11.使用刀片尺寸標準搭配：2英寸（：3英寸）

進度解析

1.機構(gòu)將其從雜志中取出，并將其發(fā)送到臨時表。

2.卸載機器人將切割材料移動到chunk.fordicing過程。

3.送料機器人將切割材料移動到清洗平臺進行清洗和干燥過程。

4.卸料機器人將清洗干燥后的物料送到臨時臺上。

5.機器人將切割材料送至料倉。

案例分享

系統(tǒng)組成項目單元規(guī)格

加工尺寸毫米Φ300

工作平臺尺寸毫米Φ350

X軸工作行程毫米500

切割速度毫米/秒0.05～400

解析度毫米0.0001

Y軸工作行程毫米650

解析度毫米0.0001

重復(fù)定位精度毫米0.001 / 310

Z軸工作行程毫米60（2英寸刀片）

解析度毫米0.0001

θ軸旋轉(zhuǎn)角度度360

主軸力量千瓦2.4*2套

速度轉(zhuǎn)速5000 ~ 60000

機器規(guī)格電源五3P 220 (50 ~ 60 赫茲)

機器功率千瓦8

動力氣壓兆帕0.6～0.68

耗氣量升/分鐘250

減少用水量升/分鐘6.5

冷卻水消耗量升/分鐘2.5

物理尺寸毫米1262*1704*2023

機器凈重公斤1900

其他說明 

可選設(shè)備

1.刀片破損檢測功能；

2.自動設(shè)置功能；

3.劃片視覺功能；

4.使用3英寸的切割刀片

普通8寸工作臺只能放2個材料。

SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。

1.減少加載次數(shù)；

2.滿足更大尺寸的產(chǎn)品；

3.提升效率8%以上。

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