MSF 光纖激光切割系統(tǒng)
MSF機器是一款*的激光切割系統(tǒng),用光纖激光切割材料,也可以把光纖激光和等離子結(jié)合運用。這款機型為生產(chǎn)高精度的切割產(chǎn)品設(shè)計,切割速度快,維護和操作成本極低。MSF突出的運動性能在于低位的機架,數(shù)字自動控制驅(qū)動和精準(zhǔn)的行星傳動裝置。機器默認(rèn)配置包含自動交換式工作料臺。
技術(shù)參數(shù)
切割長度 | 1000 - 6000 mm |
切割寬度 | 1500 - 3000 mm |
割炬數(shù)量 | 2 |
切割厚度 | 依據(jù)激光電源而定 |
定位速度 | X軸上達80m/min (視機器參數(shù)而定) X,Y軸合并速度達110m/min |




















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