LB-ZW振鏡式激光焊接機(jī)是激光器產(chǎn)生的激光經(jīng)過高速掃描振鏡后,通過F-θ鏡聚焦于加工件上進(jìn)行焊接的一種激光焊接設(shè)備,焊接速度快、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),特別適用各種零部件的激光精密點(diǎn)焊。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 采用高速數(shù)字掃描振鏡,抗干擾能力強(qiáng),穩(wěn)定性更好,速度可達(dá)7000mm/s,極大的降低了焊接位置之間的空走時(shí)間,從而大大的提高生產(chǎn)效率;
2. 該機(jī)由YAG固體激光器、激光電源、光學(xué)掃描系統(tǒng)、平場(chǎng)聚焦系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、制冷系統(tǒng)、 激光指示系統(tǒng)、操作機(jī)柜等組成;
3. 專用控制軟件,功能*,操作簡(jiǎn)單,焊接點(diǎn)或圖形可在軟件中直接輸入、 編輯,可兼容DXF、PLT等多種格式圖檔;
4. 專業(yè)的制冷系統(tǒng),大功率散熱,滿足持續(xù)工作的大批量生產(chǎn);
5. 可與相應(yīng)的配套機(jī)構(gòu)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)在線生產(chǎn)。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
應(yīng)用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接,包括種類電池,手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)硬盤、微電機(jī)、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)、刮胡刀片及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。
技術(shù)參數(shù)




















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