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高速激光分板機(jī)MS-G400A

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市木森科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/11/23 1:08:49
  • 訪問次數(shù)162
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深圳市木森科技有限公司是一家研發(fā)制造精密激光切割加工設(shè)備的專業(yè)公司,于2005年12月深圳注冊成立,現(xiàn)位于深圳市寶安區(qū),是寶安區(qū)桃花源技術(shù)創(chuàng)新園的重點(diǎn)企業(yè)。 公司于2006年成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國際水平、創(chuàng)的微米量級精密激光模板切割機(jī),并通過了深圳市組織的技術(shù)鑒定,同時申請了發(fā)明。它的研制成功使我國的精密加工技術(shù)前進(jìn)了10年,在精密激光設(shè)備制造方面,木森科技在國內(nèi)處于地位。 近年來,木森科技在政府大力的扶持下,與美國Newport公司合作,繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,在模板激光切割機(jī)的基礎(chǔ)上又推陳出新出“線路板激光切割機(jī)”、“陶瓷激光切割機(jī)”、“玻璃激光切割機(jī)”、“晶圓激光切割機(jī)”、“銀漿激光蝕刻機(jī)”、“電容式觸摸屏切割機(jī)”、“高速激光分板機(jī)”等一系列精密加工的專業(yè)設(shè)備,在激光切割加工技術(shù)裝備領(lǐng)域形成了專業(yè)技術(shù)強(qiáng)、加工精度高、制程合理的風(fēng)格,滿足了國內(nèi)外手機(jī)攝像頭、線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業(yè)的需求。 目前,木森科技已經(jīng)擁有幾十項(xiàng)微米量級技術(shù)發(fā)明和實(shí)用新型技術(shù),且已通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,被評為企業(yè)。 木森科技激光切割系列產(chǎn)品有六大優(yōu)勢特點(diǎn): 1、技術(shù)、水平 2、微米量級移動工作平臺 3、光學(xué)識別定位系統(tǒng) 4、電腦控制中文管理界面操作系統(tǒng) 5、實(shí)力*的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)迅速提供培訓(xùn)和解決疑難問題 6、為客戶提供個性化的技術(shù)解決方案 木森科技與光寶電子、致伸集團(tuán)、能率科技、舜宇光學(xué)、毅嘉、嘉聯(lián)益、聯(lián)能等企業(yè)一直都有合作,一直是聯(lián)能科技的供應(yīng)商。 木森科技堅(jiān)持走眾長自主創(chuàng)新的道路,在小功率高精密激光切割加工領(lǐng)域以技術(shù)為不斷地努力進(jìn)取,與時俱進(jìn)地研發(fā)制造出更多實(shí)用有效的專業(yè)設(shè)備,更好地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)。
陶瓷激光切割機(jī)
????高速激光分板機(jī)MS-G400A一、設(shè)備特色及其性能三超(超薄、超精、超速)技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,但是實(shí)現(xiàn)三超,保證高精密板材的分板CPK質(zhì)量是基本條件,也是目前眾多企業(yè)攻克的工藝瓶頸
高速激光分板機(jī)MS-G400A 產(chǎn)品信息

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高速激光分板機(jī)MS-G400A
一、設(shè)備特色及其性能
三超(超薄、超精、超速)技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,但是實(shí)現(xiàn)三超,保證高精密板材的分板CPK質(zhì)量是基本條件,也是目前眾多企業(yè)攻克的工藝瓶頸。木森科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)潛心鉆研,成功地研制出MS-G400A高速激光分板機(jī)。該機(jī)與其它類型的激光切割設(shè)備相比,其輸出功率高,輸出模式好,光斑頻閃低,可達(dá)到連續(xù)穩(wěn)定輸出,轉(zhuǎn)換高可達(dá)47%以上,其切割效果和效率為各類激光技術(shù),具體特點(diǎn)有:
●產(chǎn)能
綠激光作為繼紅外和紫外之后又一項(xiàng)新的激光應(yīng)用技術(shù),成為攻克高精密電子板材分板工藝的一把利刃。經(jīng)過14個月多家企業(yè)一線生產(chǎn)測試,在手機(jī)攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上,其運(yùn)行穩(wěn)定,切割效果好,特別是產(chǎn)能,平均UPH可達(dá)到20k,其威猛的產(chǎn)能相當(dāng)于3臺10W紫外激光器切割機(jī)或40臺銑床或60臺沖床的產(chǎn)能。
●創(chuàng)新
MS-G400A高速激光分板機(jī)的驚人切割精度和產(chǎn)能是木森科技積十余年自主技術(shù)開發(fā)之大成,地將綠激光技術(shù)與精密切割技術(shù)相結(jié)合,并搭載了許多的新技術(shù),如“不停歇生產(chǎn)模塊”、“循環(huán)上下料系統(tǒng)”、“嵌入式智能切割模式”等等,使該設(shè)備具有大規(guī)模高強(qiáng)度的生產(chǎn)模式、高速動態(tài)下的穩(wěn)定運(yùn)行和高精度的切割效果,值得用戶期待。
●應(yīng)用范圍
半導(dǎo)體、手機(jī)攝像頭、HDI板、PCB、PCBA等分板制程
二、技術(shù)參數(shù)
內(nèi)容規(guī)格/數(shù)據(jù)
波長532nm
最小加工線寬30μm
平臺尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復(fù)精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺移動速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統(tǒng)Xp系統(tǒng)/Win7系統(tǒng)
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環(huán)境溫度22±2℃
環(huán)境濕度≤60%,不結(jié)露












































三、設(shè)備圖片


關(guān)鍵詞:PC 切割機(jī)
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