性能特點(diǎn)：

● 通過基準(zhǔn)點(diǎn)，參考標(biāo)記或特征輪廓，自動識別工件位置和旋轉(zhuǎn)

● 優(yōu)于10μm1分辨率的高精度定位

● 基于相機(jī)實(shí)時(shí)成像的點(diǎn)擊&教學(xué)技術(shù)

● 通過工件視圖優(yōu)化加工位置和布局

● 創(chuàng)建和定位由字母，數(shù)字，代碼，貝塞爾曲線和多段線組成的激光加工對象

● weld MARK®3編輯器實(shí)現(xiàn)對象自動創(chuàng)建

● 通過指示光(如果可用對成像區(qū)域進(jìn)行加工過程模擬

● 通過平鋪功能進(jìn)行激光加工區(qū)域全幅掃描或部分掃描，以生成工件裝配組合圖像

● 內(nèi)部漂移補(bǔ)償

● 通過光學(xué)字符識別(OCR)條形碼或二維碼(ECC200)(其他需定制)識別不同零件類型請注意，光學(xué)字符識別(OCR和條碼識別必須使用第三方軟件。

● 根據(jù)零件類型和位置自動選擇激光加工類型并調(diào)整加工參數(shù)

● 通過比較初始目標(biāo)與實(shí)際結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動過程監(jiān)控和質(zhì)量控制

● 支持高達(dá)6kW功率的激光(同軸)或任意功率激光(離軸

● 可針對高性能或低成本要求提供模塊化系統(tǒng)

● 移動工件的飛行加工(MOTF)監(jiān)控

產(chǎn)品應(yīng)用：

● 表面和包裝打標(biāo)，鉆孔，也適用于飛行加工

● 激光功率高達(dá)6kW同軸)或任意功率(離軸)下的切割，鉆孔和焊接增材制造/3D打印

● 微加工;微米級焊接、鉆孔

● 塑料，織物，玻璃，食品，碳纖維復(fù)合材料，金屬，金剛石加工

● 加工過程監(jiān)控和質(zhì)量檢測

組件：

MARTIN MVC系統(tǒng)包含以下組件:

● 0.5到20百萬分辨率工業(yè)CCD或CMOS相機(jī)，兼容GigE

● 相機(jī)鏡頭針對640或850nm(于同軸系統(tǒng))優(yōu)化

● 同軸相機(jī)適配器，內(nèi)置355到1，070nm波段分色鏡，可承受激光功率500W，或可承受激光功率高達(dá)6kW的高功率型適配器

● F-theta透鏡，有效焦距50到500mm

● RAYLASE掃描振鏡

● 簡單快捷的 weld MARK3掃描振鏡控制軟件

● LED照明包含條形，平面或者環(huán)形LED光源，波長640或850nm;多個(gè)光源配合可以提供均勻的光照強(qiáng)度

軟件功能：

● 一鍵自動標(biāo)定，將激光和視覺坐標(biāo)關(guān)聯(lián)起來

● 一鍵畸變校正，適用于高精度場合，對視覺鏡頭進(jìn)行校正

● 自適應(yīng)自動定位模式，只需要畫框，即可實(shí)現(xiàn)自動定位功能，單個(gè)多個(gè)產(chǎn)品打標(biāo)&焊接等。

● 打標(biāo)信息可固定可變化(支持通信接入，ASC轉(zhuǎn)換，二進(jìn)制及16進(jìn)制等模式)

● 通信支持O， TCP/IPRS232等協(xié)議

● 多模板產(chǎn)品管理，方便切換不同產(chǎn)品。圖檔跟隨模式。

● 支持指哪打哪，不同模板不同實(shí)體

● 圖像特征可以擦拭，編輯，方便建模

● 1，2或4通道照明控制器，可手動或USB接口控制

● 緊湊型(無風(fēng)冷)工業(yè)PC機(jī)，或19"機(jī)箱，帶TCPP接口，可連接至主控PLC

● USB控制卡，標(biāo)準(zhǔn)配置有8進(jìn)8出IO

● MARK視覺圖像處理軟件

● 通過幾何測量法和文本或代碼讀取來鑒別工件

● 識別工件位置和旋轉(zhuǎn)

● 根據(jù)工件類型，位置和旋轉(zhuǎn)調(diào)整激光加工

● 點(diǎn)擊&教學(xué)功能

● 質(zhì)量檢測

● 主控PLC接口