
半導(dǎo)體激光錫焊系統(tǒng)
SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM
機(jī)型特點(diǎn)
激光錫焊加工技術(shù)是針對(duì)一些在PCB局部性焊接,烙鐵頭無(wú)法靠近的狹窄空間,利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接,一個(gè)點(diǎn)約需要0.3秒-0.6秒左右
通過(guò)光纖輸出焊接,實(shí)現(xiàn)非接觸焊接,方便與自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)集成;激光束可精確對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)點(diǎn),將熱影響區(qū)最小化,限度減少對(duì)周?chē)考挠绊?,?/span>料經(jīng)急速加熱及冷卻,形成細(xì)粒結(jié)構(gòu)
低維護(hù)費(fèi)用與低電力需求,,終身免維護(hù),應(yīng)用于塑料的加固、密封焊接,也可應(yīng)用于一些電子元件、熱敏感材料的錫焊



















龙陵县|
农安县|
密云县|
海丰县|
兴安盟|
耒阳市|
北安市|
含山县|
临朐县|
新乡县|
马公市|
祁东县|
凤庆县|
石景山区|
荆门市|
洪泽县|
竹山县|
治县。|
筠连县|
拉孜县|
东明县|
玉山县|
民勤县|
射阳县|
增城市|
文登市|
灌阳县|
化德县|
兴义市|
镇巴县|
会昌县|
博乐市|
澄城县|
山西省|
东山县|
达孜县|
武乡县|
漳平市|
土默特右旗|
庆城县|
武功县|