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行業(yè)應(yīng)用：

藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。

具體應(yīng)用比如：

1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割                    5、精密微細(xì)齒輪切割

2、半導(dǎo)體集成電路芯片切割                        6、發(fā)動機(jī)噴油嘴微鉆孔

3、光學(xué)鏡片外形切割鉆孔                          7、液晶面板切割

4、精密傳感器微細(xì)鉆孔                            8、有機(jī)&無機(jī)材料新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。

5、自動裂片清洗、視覺檢測分揀、機(jī)器人自動上下料。

6、6年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界關(guān)鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時工作，實(shí)際產(chǎn)能更高。

技術(shù)規(guī)格參數(shù)