- 01高質(zhì)量切割
甄選國(guó)際的激光器, 光束質(zhì)量好,切割質(zhì)量高,能完成最小線寬10um的精細(xì)加工(視材料而定)
- 02高穩(wěn)定性精度
光路系統(tǒng)及工作平臺(tái)均采用大理石材質(zhì),加工平面度好,精度穩(wěn)定
- 03高精度切割
切割精度高,整機(jī)切割精度±25um, 設(shè)備穩(wěn)定性高,CPK>1.33
- 04多種方式加工?有離線/在線加工方式可供選擇,可對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通
- 05批量化品質(zhì)管控?專(zhuān)業(yè)切割視覺(jué)控制系統(tǒng),兼容不同板廠來(lái)料差異,實(shí)現(xiàn)批量化品質(zhì)管控
- 06方便挪用嵌入
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,體積小巧,易嵌入各類(lèi)SMT產(chǎn)線
| 激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
| 激光波長(zhǎng) | 355nm/532nm | |
| 平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±25um |
| 有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
| 透鏡有效幅面 | 50x50mm | |
| 支持文檔格式 | DXF/GBR | |
| 使用環(huán)境條件 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
| 環(huán)境要求 | 溫度15-30℃、濕度<50% | |
| 整機(jī)尺寸 | 1340mm*1230mm*1760mm |













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