技術參數(shù):
| 項目 | 參數(shù) | 項目 | 參數(shù) |
| 型號 | HX-LCV100 | 供電 | 單項交流電/220V |
| 整機功率 | ≤8KW | 整機尺寸 | 1600X1200X1850 |
| 上下料 | 2/4寸華夫盒 | 上料臺 | ±1μm |
| 相機移動 | ±1μm
| 目檢精度 | ≤1μm |
設備特點:
1、設備具備COS熱沉ID自動識別錄入功能。
2、具備芯片貼片傾斜角度檢驗功能。
3、上、下料托盤可兼容不同尺寸規(guī)格的華夫盒,并且可以由設備軟件自由切換。
4、腔面檢查各種不良現(xiàn)象,檢出效果可通過設備學習逐步優(yōu)化。
5、COS正面和COS底部檢查范圍包括但不限于正面/底部外觀中存在的焊料異常、芯片N面破損、臟污、崩邊、劃痕、熱沉破損、熱沉ID異常、N面異常、電極脫膜等不良現(xiàn)象。
6、對于產品外觀檢查結果,將產品進行自主判定等級分類,并可放置到指定位置,擺放位置可手動調整。
7、四面綜合檢驗效率≤10秒/COS。
8、在分選作業(yè)過程中實時記錄良率及生產狀況,可提供不良數(shù)量、位置分級報表,軟件功能支持檢測結果按指定要求格式進行報表輸出。
9.、可選干冰清潔功能,可對檢出的cos臟污進行清潔,且清潔參數(shù)可根據實際樣品情況調整。




















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