產品特色:
●HX-FC100是一款全自動亞微米級全自動高精度共晶機,標準片貼裝精度±1um。
●采用全自動上下料,0.2um定位分辨率控制,高速升降溫系統(tǒng),實現(xiàn)全自動化生產。
●共晶/納米銀膠 精準溫控+力控+亞微米位置控制系統(tǒng)。
●COS/COC/COB 全自動貼片生產,可拓展TSV/2.5D/3D封裝。
● 適用行業(yè) 激光器封裝、光電子元器件、汽車電子、消費電子、、航空航天。
技術參數:
| 貼裝系統(tǒng) | X軸 | 行程:800mm |
| Y軸 | 行程:50mm | |
| Z軸 | 行程:150mm | |
| R軸 | 行程:±10°,定位精度:0.02° | |
| 貼裝區(qū)域 | 13x13mm | |
| 壓力范圍 | 10-350g(實時閉環(huán)力控) | |
| 壓力精度 | ±1g/100g | |
| 上料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程:300x450x50mm |
| 吸取尺寸 | ≥0.2x0.2mm | |
| 標配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
| 選配 | 藍膜盤上料 | |
| 下料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程:550x450x50mm |
| 標配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
| 共晶焊接系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 |
| 共晶臺數量 | 1個 | |
| 溫度范圍 | 25-400℃ | |
| 溫度精度 | ±1℃(350℃時) | |
| 變溫速率 | 升溫100℃/S,降溫50℃/S | |
| 過程保障 | 氮氣保護,溫控顯示,等離子清潔,F(xiàn)FU凈化 | |
| 視覺系統(tǒng) | 類型 | 4個下視高分辨率相機,2個上視高分辨率相機 |
| 光源 | 標配點光源,選配環(huán)形光,可編程控制 | |
| 廠務需求 | 設備體積 | 長寬高:2200x1500x1950mm |
| 設備重量 | 約2500kg | |
| 電源 | 380VAC,50Hz,63A | |
| 正壓氣源 | 0.6Mpa,400L/min | |
| 負壓氣源 | -80kpa,150L/min | |
| 氮氣 | 0.3Mpa,30L/min | |
| 環(huán)境溫度 | 25±2℃ |




















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