產(chǎn)品名稱:RG100-XQ100錫球焊接機(jī)

融光自動(dòng)化是專業(yè)生產(chǎn)錫球焊接機(jī)生產(chǎn)廠家,為東莞、深圳手機(jī)攝像機(jī)模組廠家提供激光打標(biāo)設(shè)備。
錫球焊接機(jī)主要參數(shù):
機(jī)器型號(hào):JKL-GH-VCM-II
外形尺寸:1350*1150*1850mm
額定電壓:AC220V 大電流:16A
氣源:壓縮空氣0.5±0.1MPa 氮?dú)?.3±0.1MPa
UPH:≧550pcs(15PIN)
良率:≧98.5%(15PIN模組)
焊接精度:±10um
激光功率:100W
激光波長:1064nm
加工范圍:790mmX690mm
機(jī)器重量:600kg
潔凈度:靜態(tài)<1K,動(dòng)態(tài)<10K
設(shè)備使用功耗:<2KW/H
功能:激光噴錫球焊接實(shí)現(xiàn)將CCM模組的PCB焊盤與金手指的焊錫連接。
應(yīng)用范圍:單邊有PIN腳的CCM模組和共兩邊PIN腳的對(duì)邊CCM模組。
性能指標(biāo):
焊盤0~70°放置,可根據(jù)工藝及焊盤浸潤性能進(jìn)行優(yōu)化
設(shè)備雙軸供料實(shí)現(xiàn)照相定位和焊接作業(yè)的無縫連接,實(shí)現(xiàn)雙工作臺(tái)高速焊接
機(jī)械重復(fù)精度±10um,絲杠精密等級(jí)P級(jí)
錫球直徑尺寸250-1200um可選,可滿足多種型號(hào)模組的焊接
產(chǎn)品在照相之后,送料軸完成Y方向定位補(bǔ)償,X方向的定位補(bǔ)償由焊接平臺(tái)完成
配備雙工作臺(tái),一個(gè)工作臺(tái)焊接,另一個(gè)工作臺(tái)準(zhǔn)備狀態(tài),大限度提高焊接效率。
激光器使用壽命參考IPG使用說明,噴嘴壽命60-80萬次,分球盤壽命半年,需定期清洗。
設(shè)備配置有抽煙系統(tǒng),并配置有煙霧凈化處理器,設(shè)備煙霧連接到煙霧凈化處理器里面。
氮?dú)膺M(jìn)氣端增加氮?dú)饬髁坑?jì)實(shí)時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁俊?/span>




















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