產(chǎn)品特點Product characteristics
S-005酸性清洗劑能有效地去除金屬及有機材料表面的薄層氧化膜、碎金屬屑及臟污等。
S-005清洗劑脫脂迅速,且清洗力耐久。具有使用成本低廉、工藝范圍寬、操作簡單之優(yōu)點。
| 項 目 | 指 標(biāo) |
| 外觀 | 無色透明液體,允許略帶黃色 |
| 氣味 | 有些許氣味 |
| 密度(水=1) | 1.05±0.02 |
| PH值 | 1-2 |
| 穩(wěn)定性 | 放置24H無沉淀,不分層 |
| 反應(yīng)活性 | 與堿性物強烈反應(yīng) |
1、處理方式:浸漬處理
2、處理溫度:常溫-55℃
3、處理時間:3-7min左右
4、使用比例:10%
5、處理工藝:清洗(005清洗劑)→水洗→水洗→鈍化或防銹處理(S-508防銹劑)
6、槽液調(diào)整:隨著處理工件的增加,處理液有效成分消耗,處理液有效濃度降低,材料表面清洗不干凈,反應(yīng)緩慢,此時須定期補充濃縮液。
1、工作液為酸性制劑,有一定腐蝕性,避免與人體皮膚直接接觸,操作時應(yīng)佩帶乳膠手套,并保持車間空氣通暢;如果不慎觸及皮膚或眼睛,請即用大量清水沖洗,就醫(yī)。具體的操作安全請參考產(chǎn)品物質(zhì)安全資料MSDS;
2、處理件油污嚴(yán)重時,建議預(yù)作粗荒處理;
3、工作液處理一段時間后,清洗下來的沉渣或油污須分離去除;
4、輕裝輕卸,防止重壓、倒置、日曬雨淋,貯存在室溫下通風(fēng)處。
??詳細技術(shù)資料請咨詢我司技術(shù)人員
→更多工業(yè)清洗劑
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√ 防止芯片腐蝕,延長刀頭壽命
√ 快速排出切割雜質(zhì),減少表面損傷;
√ 減少焊墊臟污,塵粒減少90%以上
√ 減少晶片壁微裂紋,減少晶片崩角現(xiàn)象
√ 提高晶片可靠性、產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量
低泡 不崩邊 易清洗 水基環(huán)保不污染
理化指標(biāo)Physical and chemical indicators
| 外觀 | 無色至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
| pH | 7-9(工作液) | 環(huán)保 | 不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
注意事項Precautions for use
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使用方式
根據(jù)使用情況定期補加原液;
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換槽時間
長時間使用后,效能下降或失效,請及時更換槽液;
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注意事項
使用前請閱讀《產(chǎn)品安全說明書》; 注意佩戴手套等防護用品,避免接觸眼睛或皮膚;




















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