特性:
優(yōu)秀的懸浮能力:可以有效懸浮碳化硅顆粒,提高切割效率,降低切割消耗。
良好的分散能力:可以使碳化硅顆粒在與切割液混合時(shí)分布更均勻。
出色的潤滑性能:可在硅片表面形成保護(hù)膜,降低切割阻力。
杰出的冷卻性能:可以有效的散發(fā)熱量,降低切割應(yīng)力。
切割液產(chǎn)品性能參數(shù)
產(chǎn)品 N2088
外觀( 25℃) 透明液體
色度 (Hazen), ≤ 40
折光率(20℃) 1.4540~1.4640
pH值(5%水溶液) 5.0~7.0
含水量 , % ≤ 0.5
旋轉(zhuǎn)粘度(25℃),mPa.s 18~30
密度 (20℃), g/cm3 1.120~1.130
電導(dǎo)率(25℃),μS/cm ≤ 10
2,
藍(lán)寶石襯底加工流程
- 長晶:利用長晶爐生長尺寸大且高品質(zhì)的單晶藍(lán)寶石晶體
- 定向:確保藍(lán)寶石晶體在掏棒機(jī)臺上的正確位置,便于掏棒加工
- 掏棒:以特定方式從藍(lán)寶石晶體中掏取出藍(lán)寶石晶棒(包括去頭尾、端面磨)
- 滾磨:用外圓磨床進(jìn)行晶棒的外圓磨削,得到精確的外圓尺寸精度(滾圓、磨OF面)
- 品檢:確保晶棒品質(zhì)以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶規(guī)格
- 定向:在切片機(jī)上準(zhǔn)確定位藍(lán)寶石晶棒的位置,以便于精準(zhǔn)切片加工
切片:將藍(lán)寶石晶棒切成薄薄的晶片 - 研磨:去除切片時(shí)造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度
- 倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機(jī)械強(qiáng)度,避免應(yīng)力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。
- 拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達(dá)到外延片磊晶級的精度(先雙面拋光,再單面拋光。正面粗糙度<0.3um,背面粗糙度0.4um-1um)
- 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微塵顆粒,金屬,有機(jī)玷污物等)
- 品檢:以高精密檢測儀器檢驗(yàn)晶片品質(zhì)(平坦度,表面微塵顆粒等),以合乎客戶要求




















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