一、產(chǎn)品簡介

倒置金相顯微鏡可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、涂層膜厚及氧化膜厚度、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進(jìn)行樣品制備工作，圖像分析系統(tǒng)由金相顯徽鏡和攝像頭、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、圖像分析軟件組成的光學(xué)成像系統(tǒng)。

采用全新設(shè)計(jì)的無.限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)和無.限遠(yuǎn)長工作距平場明消色差專業(yè)金相物境，全面涵蓋明場、暗場、簡易偏光、微分干涉等多種觀察方式，透用多種研究需求，可廣泛應(yīng)用于鑄遺、冶煉、熱處理、線路板和半導(dǎo)體的研究，原材料檢驗(yàn)或材料分析等多種檢測。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

(1)采用模塊化設(shè)計(jì);

(2)6孔物鏡轉(zhuǎn)盤;

(3)前控制面板，6個LED燈(顯示物鏡狀態(tài));

(4)6-fold/2-fold 反襯轉(zhuǎn)盤;

(5)內(nèi)置超相襯三維照明(徠卡獨(dú).家);

(6)更加節(jié)能環(huán).保的LED照明模式(多種光源可選):

(7)0.7x宏觀物鏡(徠卡獨(dú).有物鏡):

(8)的高分辨率暗場:

(9)好用的調(diào)焦方式:

(10)手動機(jī)型的照明管理;

(11)可變反襯模式。

三、技術(shù)參數(shù)

主機(jī)：電源：內(nèi)置        顯示器：6個/12個LED

對比技術(shù)：

反射光：明場,UC-3D,微分,偏光,熒光

透射光：明場,偏光相差,微分,暗場

控制：主機(jī)：集中控制/透反切換

調(diào)焦：手動2檔齒輪或手動3檔齒輪帶扭矩調(diào)節(jié)及對焦限位(選項(xiàng))

物鏡轉(zhuǎn)盤：6孔編碼轉(zhuǎn)盤M32或6孔編碼轉(zhuǎn)盤M25(選項(xiàng))

反射鏡轉(zhuǎn)盤：2位編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤/6位編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤/6位非

編碼反射模塊轉(zhuǎn)換盤

反射光軸：手動(含可對中視野及孔徑光闌/手動 UC-3D照明,啟偏器或

濾色片插槽)

放大器轉(zhuǎn)換：前端可操作,1.5倍或 2.0倍

載物臺：固定載物臺和不同樣品插片和樣品夾,手動三板臺及不同樣品插

片,阻尼滑臺

照明：LED,鹵素?zé)?外接電源),EL6000100瓦汞燈(外接電源)