一、產(chǎn)品概況
本系列程序高低溫冷熱沖擊試驗箱主要用于測試材料對溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗?zāi)苁垢鞣N物品在短的時間內(nèi)完成測試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動控制，將使您操作簡易。 
冷熱沖擊試驗機是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標準為：GB/T2423.1-2008試驗A 、GB/T2423.2-2008試驗B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗的要求。 
滿足的試驗方法：GJB150.5-86 溫度沖擊試驗，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。 
二、用途： 
高低溫冷熱沖擊試驗箱廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機械的元件，可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。 
三、冷熱沖擊箱滿足標準： 
1、GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法。 
2、B-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。 
3、GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。 
4、GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。 
5、GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。 
6、標GJB150.3-86。 
7、標GJB150.4-86。 
8、標GJB150.5-86。 
設(shè)備技術(shù)協(xié)定:

設(shè)備名稱		程序高低溫冷熱沖擊試驗箱
型 號		ASR-LC-80L-F
容積L		80L
溫濕度控制儀表		可編程韓國進口TEMI8226S，觸摸屏輸入，中英文切換。 根據(jù)客戶要求可任意設(shè)定不同溫度點
箱體結(jié)構(gòu)		此設(shè)備分為：高溫蓄熱區(qū)，低溫蓄冷區(qū)，產(chǎn)品測試區(qū)
測試區(qū)尺寸		500mm×400mm×400mm寬*高*深
外型尺寸		1900mm×2100mm×2000mm寬*高*深
結(jié) 構(gòu) 及 重 要 參 數(shù)	測試箱溫度沖擊范圍	-65℃～+150℃（可編程任意設(shè)定）
	蓄熱箱溫度范圍	+50℃～+180℃（可編程任意設(shè)定）
	蓄冷箱溫度范圍	0℃ ～ -65℃（可編程任意設(shè)定）
	控制器控制精度	±0.2℃
	溫度沖擊速率	5min內(nèi)完成
	外殼材料	不銹鋼板
	內(nèi)箱材料	SUS＃304加厚耐熱耐寒不銹鋼板，一級光面板
	保溫材料	高密度及高強度PU發(fā)泡絕緣材料
	箱體均勻度	±1℃
	送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)	采日制多翼離心式循環(huán)風(fēng)扇，日制馬達整組
	加熱器	U型鰭片式304#無縫鋼高速加溫電熱器。
	制冷壓縮機	采用法國泰康加大匹全封密壓縮機
	制冷配件	臺彎中力蒸發(fā)器、馬爾風(fēng)機等
	制冷方式	采用風(fēng)冷散熱
	樣品架	樣品層置物架
	電氣配件	國內(nèi)品牌電氣元件
	引線孔	機器左側(cè)Φ50mm
配線方式		本公司電控配線方式按照國際電工標準執(zhí)行
保護裝置		壓縮機過熱，超溫，超載，高壓，低壓，油壓，過流，欠相， 停電待機等報警警示.
電源		AC380V  50~60Hz   10~15KW
符合標準		GB2423[1].02高溫試驗方法，GB2423[1].01低溫試驗方法.

廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行
業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物
理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，
可確認產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機械的元件，可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。