HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀
HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀適用于各種鍍鋁膜鋁層厚度的檢測,包括食品煙草軟包裝鋁膜、渦流鍍層、蒸發(fā)鋁膜、微薄金屬膜、硅片蒸鋁層、 聲表面波鋁膜、 半導體鋁膜、 車燈鋁膜、塑料薄膜鋁膜等,配置大屏液晶,觸摸屏操作,該機性能穩(wěn)定、測量準確、重現(xiàn)性好、經(jīng)濟耐用,符合國家標準GB/T4957,現(xiàn)已升為觸摸屏操作。食品行業(yè)鍍鋁層一般為200-500埃之間。
工作原理:
鋁膜測試儀利用渦流原理制造,即被測蒸鋁層靠近高頻激磁磁場時,感應產(chǎn)生渦電流,因而產(chǎn)生渦流磁場,此渦流磁場反作用于原來激磁磁場,阻抗發(fā)生變化,然后通過檢測電路并進行放大,輸出與厚度相對應模擬電壓。為了減少漂移即減少重復性誤差和提高測量準確度,本儀器應用智能功能單片機系統(tǒng),即對測厚過程中非線性和零漂進行校正,因而提高了測量準確度。1 微米(μm) = 1 000 納米(nm) = 10000埃
技術(shù)參數(shù):
可測量范圍: 測量直徑不小于100㎜×200㎜
量程范圍: 0-1000埃
分辨率: 1埃
測量準確度: ≤±2%(F.S)
顯示單位:埃和方塊電阻可切換顯示。
儀器尺寸 :400x320 x 120 mm
重 量 :7公斤
鍍鋁膜測厚儀配置:
鍍鋁膜測厚儀壹臺,校正片一片,電纜線一根。




















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