主要特點:
1、高速單片機和CMOS大規(guī)模集成電路設計,可靠限位機構,可控硅無極調(diào)壓控溫,內(nèi)置模糊邏輯的PID控溫算法,并針對拌和鍋傳熱特性進行軟件優(yōu)化,控溫精確。
2、專家PID調(diào)節(jié)算法使控溫精度達到±3℃,開啟控溫40分鐘后,溫度控制波動小于±1.5℃。
3、的可設置的溫度補償功能,避免了溫度測量點不能反映實際溫度而導致鍋溫度偏低的現(xiàn)象。
4、程控攪拌,按下“啟動”后,儀器升降結構自動運行,無需手動上升或下降。
5、油浴加熱,溫度均勻,控溫準確,安全系數(shù)高。
6、滾珠絲杠升降組件,噪音小,運行平穩(wěn)。(BH-10/20型)
7、240*128高分辨率液晶顯示屏,全液晶顯示,中英文界面支持,友好直觀。人性化的界面設計及操作體驗,清晰顯示所有的試驗狀態(tài)以及信息,顯示屏提示操作步驟。
8、內(nèi)置專家PID自整定功能。可自動優(yōu)化控溫參數(shù)至狀態(tài)。
9、加熱鍋行進到一半距離后停止,等待操作人員用工具將攪拌槳殘留的混合料清理完畢,下降會延時繼續(xù)運行。此過程的儀器運行無需人工干預。
技術參數(shù):
1、拌和容量:10升(20升)兩種
2、加熱鍋溫度范圍:室溫~250℃(任意設定)
3、控溫精度:±3℃
4、拌和時間:1~999秒(任意設定)
5、攪拌漿轉(zhuǎn)速:公轉(zhuǎn)45±5轉(zhuǎn)/分;自轉(zhuǎn)75±5轉(zhuǎn)/分
6、外形尺寸: 1220X620X1320mm
7、重量:190Kg(10L) 236Kg(20L)
8、電源電壓:AC220V/50HZ
9、功率:3600W()
10、環(huán)境溫度:5~40℃
11、環(huán)境濕度:≦85﹪




















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