無(wú)人機(jī)芯片恒溫恒濕試驗(yàn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
關(guān)于無(wú)人機(jī)芯片的恒溫恒濕試驗(yàn)測(cè)試,目前并沒有獨(dú)立專用的標(biāo)準(zhǔn),它通常需要參考一套涵蓋芯片本身、無(wú)人機(jī)整機(jī)以及廣泛電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系。
主要測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)概覽 為了方便你快速了解,勤卓將相關(guān)的核心標(biāo)準(zhǔn)整理成了下面的表格:
| 標(biāo)準(zhǔn)類別 | 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱/核心內(nèi)容 | 特點(diǎn)與應(yīng)用 |
|---|---|---|---|
| 無(wú)人機(jī)整機(jī)標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 38924.7-2020 | 《民用輕小型無(wú)人機(jī)系統(tǒng)環(huán)境試驗(yàn)方法 第7部分:濕熱試驗(yàn)》 | 這是國(guó)內(nèi)民用輕小型無(wú)人機(jī)(0.25kg-150kg)環(huán)境測(cè)試的專用標(biāo)準(zhǔn)- ,直接適用于考核無(wú)人機(jī)芯片在高溫高濕環(huán)境下的耐受能力- 。 |
| 通用電子電工標(biāo)準(zhǔn) | IEC 60068-2-78 | 環(huán)境試驗(yàn) - 第2-78部分:試驗(yàn) - 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)- | 國(guó)際電工委員會(huì)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),專門用于評(píng)估元件、設(shè)備在恒定溫度、無(wú)凝露的高濕度環(huán)境下的耐受性。 |
| GB/T 2423.3 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn) | 國(guó)內(nèi)等同于IEC 60068-2-78的標(biāo)準(zhǔn),是電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中的恒定濕熱試驗(yàn)方法之一。 | |
| 與高可靠標(biāo)準(zhǔn) | MIL-STD-810G/H (Method 507) | 環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn) - 濕熱試驗(yàn)- | 美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),要求更為嚴(yán)苛,常用于無(wú)人機(jī)或?qū)煽啃砸蟮墓I(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)的芯片測(cè)試。 |
除了上述標(biāo)準(zhǔn),IEC 60068-2-30(主要針對(duì)設(shè)備,包含凝露效應(yīng))和IEC 60068-2-56(更現(xiàn)代的溫濕度復(fù)合試驗(yàn))也可能被參考。




















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