我司 TC 溫度循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)(Temperature Cycling System)專為半導(dǎo)體器件(Si/SiC/GaN 芯片、功率單管、IGBT/SiC 模塊等)設(shè)計(jì),核心用于模擬溫度快速交變的嚴(yán)苛環(huán)境,完成溫度循環(huán)可靠性測(cè)試與老化篩選,精準(zhǔn)驗(yàn)證器件在高低溫循環(huán)沖擊下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與性能耐久性。
核心參數(shù)
溫變能力
溫度范圍:-65℃~180℃,均勻性≤±2℃、波動(dòng)度≤±0.5℃快速?gòu)?fù)現(xiàn)溫度交變沖擊
試驗(yàn)容量
內(nèi)箱容量:75L
循環(huán)程序:可預(yù)設(shè) 100 段溫度循環(huán)曲線,支持高低溫停留時(shí)間、循環(huán)次數(shù)自定義
檢測(cè)與安全
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)器件溫度響應(yīng)與電性能變化,數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)追溯
配備超溫報(bào)警、過(guò)載保護(hù)、箱門聯(lián)鎖,保障試驗(yàn)安全
系統(tǒng)特性
保溫隔熱設(shè)計(jì),能耗優(yōu)化;支持遠(yuǎn)程操控與試驗(yàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出
核心優(yōu)勢(shì)
寬溫域 + 高變溫速率,精準(zhǔn)模擬溫度循環(huán)場(chǎng)景,高效識(shí)別器件熱疲勞、封裝開(kāi)裂等潛在缺陷,助力企業(yè)提升產(chǎn)品在新能源、汽車電子等領(lǐng)域的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性。


















