DRL-2B導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（熱流法）主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
DRL-2B導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（熱流法）參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；D5470-95（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。
廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
主要參數(shù)
1． 試樣大小：≤Φ30mm
2． 試樣厚度：0.02-20mm
3． 熱極溫度范圍：100-500℃
4． 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.05～20 W/m*k
5． 熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.00001m2*K/W
6． 壓力范圍：0～1000N
7． 位移范圍：0～30.00mm
8． 測(cè)試精度：優(yōu)于5％
9． 實(shí)驗(yàn)方式：a、均質(zhì)材料檢測(cè)。b、復(fù)合材料檢測(cè)。
10． 計(jì)算機(jī)（Windows XP、Win7系統(tǒng)）全自動(dòng)測(cè)試。

儀器配置：導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主機(jī)1臺(tái)；測(cè)試軟件（含通信接口）1套；需方自備計(jì)算機(jī)打印機(jī)。