該裝置能滿足特定產(chǎn)品激光加工(焊接/切割/鉆孔/硬化等)工藝需求,為定向研制設(shè)備。

使用工況：可在常壓、真空和氣體保護(hù)條件下激光加工作業(yè)。 

用于半導(dǎo)體器件、光電轉(zhuǎn)換器件、集成電路、超高馬赫器件等產(chǎn)品氣氛保護(hù)激光作業(yè)，設(shè)備可視化程度高、操作方便、性能穩(wěn)定，能防止材料在空氣中氧化（如：鈦基、鈷基、鎳基等材料），增加焊料的流動性，減少焊接氣孔、夾渣等焊接缺陷，提高產(chǎn)品氣密性、強(qiáng)度和高加速度(60g上)的抗沖擊性能。

設(shè)備組成：環(huán)境倉、工件裝夾系統(tǒng)、直線滑軌及伺服驅(qū)動系統(tǒng)、特定波段激光視窗、真空獲得系統(tǒng)、充氣控制系統(tǒng)、真空測量系統(tǒng)、正壓測量系統(tǒng)、設(shè)備PLC控制模塊及觸摸屏、移動小車、安全管理系統(tǒng)及閥門管道等。

設(shè)備配置干式真空泵和超高真空分子泵，確保環(huán)境倉不會有油分子進(jìn)入影響激光作業(yè)。

設(shè)備配置了西門子PLC控制系統(tǒng)并匹配西門子工業(yè)級觸摸屏，根據(jù)操作工藝編制作業(yè)程序，操作設(shè)備的過程即為作業(yè)工藝過程，能夠?qū)⒃O(shè)備操作與工藝進(jìn)行匹配。

設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置西門子PLC和西門子觸摸屏,操作界面、系統(tǒng)編程、設(shè)備操作與使用過程匹配,配置的自我診斷及安全管理系統(tǒng)，便于設(shè)備維護(hù)及正壓條件下使用的安全。

特別說明：根據(jù)用戶不同的工況和工藝要求，公司愿與客戶聯(lián)合研發(fā)，共享知識產(chǎn)權(quán)，公司致力于工藝與設(shè)備的匹配，期待與您共同工作。