高性能背光源模組導熱膠帶
產(chǎn)品描述：
基材：有基材
厚度：0.15mm/ 0.2mm 0.25mm /0.3mm
顏色：白色
短期耐溫性：130（℃）
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構(gòu)間組裝之材料。
２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
３適應之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構(gòu)環(huán)境，可*不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何 機構(gòu)即可使用。
４可同時有效解決客戶關(guān)于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應用上*的選擇。
【產(chǎn)品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。