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三菱化學(xué)開發(fā)出提升高頻性能的超低介電損耗薄膜 ～助力實(shí)現(xiàn)Beyond 5G～
【塑料機(jī)械網(wǎng) 科技創(chuàng)新】三菱化學(xué)株式會(huì)社(總部：東京都千代田區(qū)，社長(zhǎng)：和賀昌之，以下簡(jiǎn)稱“我公司”)新開發(fā)出降低高頻領(lǐng)域介電損耗*1、面向高頻通信推出的超低介電損耗薄膜。
毫米波5G和Beyond 5G將作為下一代通信標(biāo)準(zhǔn)得到普及推廣，用的是短波長(zhǎng)的高頻段。在高頻段，由于無線電波在傳輸過程中的衰減，存在較大的介電損耗。近年來，通信設(shè)備中使用的改性聚酰亞胺(MPI)和液晶聚合物(LCP)等材料會(huì)造成無線電波損耗，影響通信，針對(duì)這種情況有必要開發(fā)出介電損耗低的新材料。
為滿足上述需求，我公司運(yùn)用材料設(shè)計(jì)技術(shù)和合成專有技術(shù)，開發(fā)出了一種具有高介電性能的新薄膜，其介電損耗切角正切*2小于0.001，達(dá)到行業(yè)最高水平。
與以往產(chǎn)品相比，新薄膜在5G毫米波段(28GHz)的傳輸損耗*3可降低50%左右，同時(shí)憑借其高透明度、高耐熱性和出色的銅附著力，有望應(yīng)用于電子線路板、天線基板和外飾材料。
公司將廣泛的材料產(chǎn)品線和成型技術(shù)相結(jié)合，開展開發(fā)工作，在通信環(huán)境快速發(fā)展的環(huán)境下，支持需求的多樣化和高水平發(fā)展，致力于推廣超低介電損耗薄膜，發(fā)展業(yè)務(wù)。
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