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CSEAC 2025 | 君華股份邀您共赴無錫半導體設備盛會
2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)將在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。屆時，君華股份作為專業(yè)的半導體設備樹脂精密零部件方案提供商，將精彩亮相C1-29展位，多方位展示其在PEEK、PI樹脂粒子、型材以及相關產(chǎn)品領域的全產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
本屆展會秉持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”的宗旨，精心打造了一場集技術交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國際合作及市場拓展功能于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。展會規(guī)劃了晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料等多個主題展區(qū)，展覽面積超過60000平方米，預計將有1000多家企業(yè)參展，目前已有來自歐洲、亞太等22個國家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)確認參展，國際化程度不言自明。
誠邀您于9月4日至6日蒞臨無錫太湖國際博覽中心，到C1-29展位與我們相聚，共話行業(yè)新趨勢，共謀合作新機遇！
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