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世索科推出全新Kalix® LD-4850低密度結構部件聚合物材料
世索科宣布推出
Kalix® LD-4850 BK000
一種新型低密度高性能
聚酰胺(HPP)聚合物材料
旨在滿足消費電子行業(yè)不斷變化的需求
Kalix® LD-4850能夠幫助制造商實現(xiàn)智能手機、AR/VR和其他智能電子產(chǎn)品等設備中結構部件的大幅輕量化。與傳統(tǒng)應用于結構部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，該新牌號的密度降低了30%以上，同時保持了出色的機械強度和優(yōu)異的外觀。
Kalix® LD-4850專為需要減重的應用而設計，例如內(nèi)部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等，很好地平衡了強度、低翹曲和低介電性能。以上綜合的性能可以支持制造商開發(fā)更纖薄、更輕、更舒適的設備，以符合當前的硬件趨勢。
“憑借Kalix® LD-4850，我們得以幫助客戶重新定義消費電子設計的可能性，在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重，這一新的低密度聚酰胺牌號可以幫助消費電子設備制造商滿足消費者對于便攜性和高性能的期望。”
Andrew Lau
世索科特種聚合物全球事業(yè)部
電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁
Kalix® LD-4850 BK000現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)商用，并已被國內(nèi)領先的智能手機制造商采用。
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