金發(fā)科技與西門子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共拓工業(yè)數(shù)字化與低碳化新未來

2025-11-11 09:50:06 來源：金發(fā)科技閱讀量：12642 評論

　　在11月7日于上海舉辦的第八屆中國國際進口博覽會上，金發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“金發(fā)科技”)與西門子(中國)有限公司(以下簡稱“西門子”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于各自在材料科技與數(shù)字化工業(yè)技術的核心優(yōu)勢，攜手推動在智能制造、綠色低碳等領域的深度合作。

　　此次強強聯(lián)合，標志著雙方的合作關系進入全新階段。根據(jù)協(xié)議，金發(fā)科技與西門子將聚焦于數(shù)字化企業(yè)解決方案、工業(yè)人工智能、低碳可持續(xù)發(fā)展等多個前沿方向。雙方計劃通過資源共享與優(yōu)勢互補，共同探索新材料研發(fā)與應用的數(shù)字化創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)鏈升級，為實現(xiàn)高質(zhì)量和可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

　　簽約儀式上，雙方代表均對合作前景充滿信心。此次合作不僅是金發(fā)科技提升智能制造水平的關鍵一步，也是西門子賦能中國本土企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的又一重要實踐。借助進博會這一高水平開放平臺，雙方的合作將為全球工業(yè)的數(shù)字化與綠色低碳轉(zhuǎn)型樹立新的典范。

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