LG化學(xué)將斥資15萬(wàn)億韓元，聚焦半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料

2026-06-24 10:05:40 來(lái)源：LG化學(xué) 閱讀量：18901 評(píng)論

　　6月22日，LG化學(xué)CEO金東春宣布將半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料、抗癌新藥作為未來(lái)的核心事業(yè)，加速推進(jìn)業(yè)務(wù)組合的優(yōu)化升級(jí)，并表示到2035年前累計(jì)投入15萬(wàn)億韓元研發(fā)資金，正式向AI驅(qū)動(dòng)的高附加值材料企業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　在全球供應(yīng)過(guò)剩和競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，化學(xué)事業(yè)的收益性持續(xù)放緩。為此，LG化學(xué)將聚焦高增長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)，加速優(yōu)化收益結(jié)構(gòu)。同時(shí)，持續(xù)強(qiáng)化既有業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶基礎(chǔ)，擴(kuò)大高附加值業(yè)務(wù)比重。

　　LG化學(xué)計(jì)劃到2035年累計(jì)研發(fā)投入15萬(wàn)億韓元。其中，70%的研發(fā)資源將集中于半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料等核心賽道，并確?；贏I的創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域和領(lǐng)先技術(shù)。為此，LG化學(xué)已于今年6月新設(shè)了CEO直屬的相關(guān)事業(yè)開(kāi)發(fā)組織并加速戰(zhàn)略實(shí)施。

　　此外，LG化學(xué)還計(jì)劃通過(guò)實(shí)施并購(gòu)等外部增長(zhǎng)戰(zhàn)略，加快事業(yè)擴(kuò)張步伐，增強(qiáng)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　在半導(dǎo)體·基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，LG化學(xué)將集中強(qiáng)化尖端封裝材料的競(jìng)爭(zhēng)力，計(jì)劃擴(kuò)大封裝用粘合劑、低介電材料、熱管理材料和玻璃基板等高附加值產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，以PID、DAF和CCL等核心材料的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ)，到2030年將電子材料業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至2萬(wàn)億韓元。

　　在Mobility·機(jī)器人領(lǐng)域，不止于電動(dòng)汽車和未來(lái)Mobility材料，LG化學(xué)將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至機(jī)器人結(jié)構(gòu)材料、精密驅(qū)動(dòng)·接合材料等領(lǐng)域，計(jì)劃依托與客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)中積累的技術(shù)壁壘，構(gòu)建更加可持續(xù)的、穩(wěn)定的收益基石。

　　在抗癌新藥領(lǐng)域，LG化學(xué)將以全球臨床開(kāi)發(fā)與伙伴關(guān)系為核心，夯實(shí)新藥管線競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)計(jì)劃通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)讓、并購(gòu)等加速事業(yè)化進(jìn)程，并將其培育成為中長(zhǎng)期增長(zhǎng)引擎。

　　與此同時(shí)，LG化學(xué)將從單一的材料供應(yīng)，向?qū)崿F(xiàn)客戶產(chǎn)品性能與制造工藝雙重設(shè)計(jì)的“綜合解決方案企業(yè)”全面升級(jí)轉(zhuǎn)型。至此，LG化學(xué)將從價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)邁向價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)，構(gòu)建穩(wěn)定且可持續(xù)的高收益發(fā)展模式。

　　LG化學(xué)CEO金東春表示：“LG化學(xué)將在鞏固既有業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，集中培育半導(dǎo)體·Mobility·機(jī)器人材料、抗癌新藥作為未來(lái)增長(zhǎng)引擎，致力于躍升成為『技術(shù)驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)型企業(yè)』。”

　　*技術(shù)驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)型企業(yè)(Tech-driven converting company)：根據(jù)客戶和市場(chǎng)變化，綜合設(shè)計(jì)材料、工藝和產(chǎn)品，并憑借自身技術(shù)實(shí)力，打造高附加值和差別化收益結(jié)構(gòu)的企業(yè)。

　　<專業(yè)用語(yǔ)參考>

　　低介電材料：減少半導(dǎo)體內(nèi)部電信號(hào)傳輸延遲和功耗，幫助數(shù)據(jù)高速、穩(wěn)定傳輸?shù)慕^緣材料。

　　熱管理材料：在高性能計(jì)算環(huán)境中，有效釋放或控制半導(dǎo)體和電子零配件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的巨大熱量，是防止設(shè)備性能下降的必需材料。

　　玻璃基板：與現(xiàn)有塑料系列的基板相比，其平整度和尺寸穩(wěn)定性更為優(yōu)異，有助于構(gòu)建微電路并確保大型封裝的穩(wěn)定性。

　　PID(Photo Imageable Dielectric)：作為感光性絕緣材料，用在半導(dǎo)體芯片和基板之間建立微電路并形成傳輸電信號(hào)通道，是提高半導(dǎo)體封裝性能和可靠性的核心材料。

　　DAF(Die Attach Film)：作為厚度均勻的超薄高性能薄膜型粘合材料，用于將半導(dǎo)體芯片貼至基板或堆疊多個(gè)芯片。

　　CCL(Copper Clad Laminate)：作為絕緣基材表面覆合銅箔制成的基板材料，用在半導(dǎo)體封裝和電子電路板中，是形成電路和電氣連接的基礎(chǔ)材料。

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