產(chǎn)品結(jié)構(gòu):采用高精度高穩(wěn)定性隔離型感壓芯片，*的貼片工藝，配套帶有零點、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償?shù)母呔群透叻€(wěn)定性放大集成電路，一體化結(jié)構(gòu)，傳感器尾部采用螺紋連接，方便與系統(tǒng)的其它設(shè)備連接成一體