用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件（固態(tài)設(shè)備）在高溫高濕條件下的運(yùn)行可靠性，對(duì)芯片、半導(dǎo)體等其他元器件進(jìn)行溫濕度偏壓（不偏壓）高加速應(yīng)力壽命老化試驗(yàn)。