大族粵銘激光芯片激光開(kāi)封機(jī)，采用自主研發(fā)的激光開(kāi)蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無(wú)任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開(kāi)蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無(wú)縫對(duì)接；可用于芯片激光開(kāi)蓋、FPC電路板激光開(kāi)蓋等。應(yīng)