BGA填充劑，底部填充圖片

2023-11-20 19:54:02281

參考價(jià):	面議

參考價(jià):

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

圖片描述：

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um含義：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA封裝模式的

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