本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。重復(fù)定位精度±1μm加工頭自制準(zhǔn)直頭晶圓尺寸8inch（可兼容12inch）