在半導(dǎo)體晶圓處理制程中，所需技術(shù)相對(duì)較復(fù)雜，是企業(yè)資金投入最多的制程環(huán)節(jié)，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，加工的機(jī)臺(tái)且昂貴，所需的制造環(huán)境也頗為苛刻，可謂任何環(huán)節(jié)都需要