1.任意設(shè)置6個(gè)溫度點(diǎn)，優(yōu)于傳統(tǒng)梯度；2.溫度均勻性更換，減少樣品臺(tái)邊緣效應(yīng)；3.相鄰子樣品臺(tái)溫差可達(dá)25℃；4.新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù)，變溫速率5.5℃/sec；5.全觸屏，實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行狀態(tài)；