簡要描述：芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材