BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)、內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī)、微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)、金球推力測(cè)試機(jī)、芯片剪切力測(cè)試機(jī)、SMT焊接元器件推力測(cè)試機(jī)、多功能推拉力測(cè)試機(jī)。全自動(dòng)化設(shè)計(jì)多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接