一、概述可控硅無(wú)功補(bǔ)償裝置是一種動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o(wú)觸點(diǎn)可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多級(jí)電容器組的快速過(guò)零投切