高低溫低氣壓沖擊試驗(yàn)機(jī)

一、適用范圍: 高低溫低氣壓沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存 Flash/EMMC、PCB 電路板 IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行 IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、 溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
溫馨提示：外部尺寸請依最終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)
二、工作原理:
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
三、工作模式：
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
四、滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
1．GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
2．GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
3．GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)
五、技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍：-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10 秒
溫度精度：±0.5℃ 溫度解析度：0.01℃ 設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
測量模式：AIR MODE(氣流感測)或 DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán)
外觀尺寸:寬度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm
機(jī)臺(tái)重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
與尺寸：720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑 140mm，高度 55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做）
電源：單相 220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進(jìn)氣流量:1~1.5m3/min
進(jìn)氣露點(diǎn):≤10℃
含油量:≤0.01PPM