詳細(xì)介紹
XQ-2B金相鑲嵌機(jī)
產(chǎn)品用途
本機(jī)屬于磨拋前一道工序,對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。本機(jī)鑲嵌料,只限于熱固性材料,對(duì)于不同熱固性材料的壓制溫度,可根據(jù)材料進(jìn)行調(diào)整和自定。
主要技術(shù)指標(biāo)
◆試樣壓制直徑:φ22 φ30 φ45
◆加熱器規(guī)格:220V 650W
◆外形尺寸:400×290×400
◆機(jī)器重量:33KG
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