用途

PW-HST-T02熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器，也稱為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。

技術(shù)指標(biāo)

測(cè)試原理

PW-HST-T02采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

基礎(chǔ)應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全自動(dòng)控制熱封壓力，避免手動(dòng)調(diào)節(jié)壓力的誤差，顯著提高壓力控制的準(zhǔn)確性及試驗(yàn)效率；

2、熱封壓力和熱封溫度雙PID控制，有效提升壓力和溫度的控制精度；

3、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性；

4、熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑?/p>

5、關(guān)鍵元器件選用品牌進(jìn)口件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

6、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性；

7、7寸高清彩色液晶屏，方便用戶控制和展示實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)及曲線；

8、支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看。

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、內(nèi)嵌軟件、腳踏開關(guān)

選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)

備注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備