X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以填充散熱器與IC之間的縫隙，達到散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。信越X-23-7783-D主要用途：
  1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
  2.二極管整流組件
  3.CPU散熱用
  4.晶體管

 信越X-23-7783-D常用型散熱膏：
  散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。

參數(shù)

項目 單位 性能

外觀 灰色膏狀

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

離油度 % 150℃/24小時 -

熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5(5.5)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43

低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶劑揮發(fā)后的值

應(yīng)用

- 應(yīng)用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

- 針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。

顏色

灰色

包裝

1KG/罐