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產(chǎn)品描述

CMI95M是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品所有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

儀器特點(diǎn)：

※避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度

※一款行業(yè)認(rèn)可的堅(jiān)固易用且價(jià)格合理的手持式測(cè)厚儀，通過厚度測(cè)量分揀銅箔薄片

※非破壞性檢測(cè) - 新型CMI95M配有超軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷

※經(jīng)久耐用，操作簡(jiǎn)單

※出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片

※低電量提醒

※CE認(rèn)證

配置包括：CMI 95M、集成探頭、一個(gè)9V電池、保護(hù)套/皮帶夾、快速入門指南、1年保修

對(duì)于金屬鍍層測(cè)厚的解決方案、相關(guān)配件及耗材，牛津儀器提供范圍的優(yōu)質(zhì)售前售后服務(wù)與技術(shù)支持。

	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
Technique	Microresistance	Microresistance	Eddy current	Microresistance	Microresistance
Copper Foil	?	?	X	?	?
Copper Laminate	?	?	X	?	?
Copper - Surface	X	?	X	?	?
Copper - Fine Line	X	?	X	?	?
Copper Thru-hole	X	X	?	X	Optional
Temperature Compensation	X	?	?	X	? (ETP Probe)
Replacement Probe Tip	N/A	?	X	?	? (SRP-4 Probe)
Unit Selection	oz or µm	mil or µm	mil or µm	mil or µm	mil or µm
Replacement Probe Tip	±1.0 mil + 5%	±1.0 mil + 5%	±1.0 mil + 5%	±1.0 mil + 5%	±1.0 mil + 5%
Unit Selection	0.5 mil	0.01 mil	0.01 mil	0.01 mil	0.01 mil
Thickness Range	8 indicator lights: 1/8-4 oz 5-140 µm	Electroless Cu: 0.01-0.5 mil 0.25-12.7 µm Electroplated Cu 0.1-10 mil 2-254 µm	0.08-4.0 mil 2-102 um	Electroless Cu: 0.01-0.5 mil 0.25-12.7 µm Electroplated Cu 0.1-6 mil 3-152 µm	Surface Cu: 0.01-10 mil 0.25-254 µm Thru-hole Cu: 0.05-4 mil 1-102 µm